一种高散热的手机后盖
授权
摘要
本实用新型公开了一种高散热的手机后盖，属于手机配件领域，包括盖体、位于所述盖体上用于将所述盖体安装到手机框架上的安装条以及位于所述盖体上用于凸出手机摄像头的穿孔，所述盖体为紫铜材质，所述盖体的内部底面固定安装有用于导热降温的半导体制冷片，所述半导体制冷片与手机供电模块相连；该手机后盖结构简单，制造方便，可有效地对手机进行散热，提高手机的散热效率，同时具有防滑的作用，可在一定程度上避免手机滑落的危险，触感舒适。
基本信息
专利标题 ：
一种高散热的手机后盖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920746658.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-23
授权号 ：
CN209642741U
授权日 ：
2019-11-15
发明人 ：
陈兰建
申请人 ：
赣州科之光智能科技有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市信丰县工业园区电子元器件产业基地科之光路2栋2楼
代理机构 ：
南昌赣专知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘锦霞
优先权 ：
CN201920746658.5
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H05K7/20
法律状态
2019-11-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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