激光剥线装置
授权
摘要
本实用新型公开了激光剥线装置,包括机座,所述机座的上表面固定连接有支撑板和滑轨,所述滑轨的上表面活动安装有导线固定板,所述支撑板的上端固定连接有顶箱,所述顶箱的下表面设有激光头,所述顶箱的前侧外壁固定连接有PLC控制器,所述顶箱的一侧竖直外壁底部位置通过铰链活动连接有遮光板,所述遮光板远离机座的一侧外壁固定连接有拉柄,所述遮光板的内表面固定连接有遮光膜,所述遮光板靠近机座的一侧外壁底部位置固定连接有卡条。本实用新型中的激光剥线装置具有遮光功能,对使用者的眼睛起到很好的保护作用,同时具有良好的减震功能,避免震动过大而造成装置内部电元件使用寿命的降低,延长了激光剥线装置的使用寿命。
基本信息
专利标题 :
激光剥线装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920747929.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-23
授权号 :
CN210254732U
授权日 :
2020-04-07
发明人 :
张军
申请人 :
无锡天隆光电科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区无锡中关村软件园11号楼201-3
代理机构 :
连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
刘刚
优先权 :
CN201920747929.9
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/70 H02G1/12
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-04-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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