一种用于航天材料焊接激光焊机
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摘要
一种用于航天材料焊接激光焊机，包括焊接机台面、X轴导轨、一号滑套、伸出臂、机械手臂、一号钢制拖链、二号滑套、电缆，所述X轴导轨下部连接焊接机台面,X轴导轨前后两侧具有X轴滑道,一号滑套套在X轴导轨上，一号滑套在X轴滑道内滑动，二号钢制拖链连接一号滑套,Z轴导轨下部具有二号滑套,一号滑套上部连接Y轴导轨,Y轴导轨上部具有滑道，二号滑套套在Y轴导轨上，二号滑套通过滑道在Y轴导轨上移动，Z轴导轨上具有Z轴导轨滑道,伸出臂套在Z轴导轨上，伸出臂通过Z轴导轨滑道在Z轴导轨上下移动，伸出臂右侧连接一号钢制拖链,机械手臂上部连接电缆,伸出臂连接机械手臂,支座下部连接焊接机台面。
基本信息
专利标题 ：
一种用于航天材料焊接激光焊机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920748225.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-23
授权号 ：
CN210024115U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
许长松
申请人 ：
天津泽川工贸有限公司
申请人地址 ：
天津市武清区河西务镇王河公路2号
代理机构 ：
哈尔滨市邦杰专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
马长娇
优先权 ：
CN201920748225.3
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/08
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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