颅骨打孔定位器
授权
摘要
本实用新型公开一种颅骨打孔定位器，涉及整形手术工具的技术领域，其包括钻头以及定位块，钻头包括钻孔部以及限位部，限位部的直径大于钻孔部的直径；定位块设置有底面以及两对同轴的通孔与限位孔，两个通孔倾斜联通至底面且互不联通，两个通孔的轴线在底面的外法线指向的一侧相交，通孔的孔径小于限位孔的孔径但不小于钻孔部的直径；限位孔的孔径与限位部的直径一致，限位部位于通孔背离底面的一端，限位孔与通孔之间设置有台肩；当限位部与台肩相抵时，钻头部从两个通孔向颅骨钻出的孔相连通并形成能使缝合的针穿过“V”形孔道；底面固定有不与从通孔中伸出的钻孔部干涉的定位脚。本实用新型具有能够控制钻孔的角度以及深度的效果。
基本信息
专利标题 ：
颅骨打孔定位器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920748382.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-22
授权号 ：
CN210228330U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
薛红宇
申请人 ：
北京大学第三医院（北京大学第三临床医学院）
申请人地址 ：
北京市海淀区花园北路49号
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
刘乾帮
优先权 ：
CN201920748382.4
主分类号 ：
A61B90/00
IPC分类号 ：
A61B90/00 A61B17/16
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A61
医学或兽医学；卫生学
A61B
诊断；外科；鉴定
A61B90/00
在A61B1/00-A61B50/00各组中都不包括的专用于外科或诊断的器械、工具或附件，例如：用于脱位治疗或用于创口边缘的保护
法律状态
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
