散热板及散热板铸型

授权

摘要

本实用新型提供了一种散热板及散热板铸型，属于电器元件散热领域。上述散热板包括基体及设置在基体内部的液冷管；基体的外表面用于安装电子元件，液冷管用于通入冷却介质对基体及电子元件进行冷却。上述散热板的液冷管被整体浇注在散热板的基体内部，在基体冷却过程中，液冷管与基体能够良好地进行融合，使得液冷管和基体之间的热阻大大减小。另外，上述散热板铸型便于低压铸造的工艺，并且在金属溶液冷却的同时，给液冷管通入冷却水能够加快金属溶液的冷却凝结速度，并能够防止液冷管高温变形。因此，散热板的成型效率和热交换效率较高。

基本信息

专利标题：

散热板及散热板铸型

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920753085.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-22

授权号：

CN209785920U

授权日：

2019-12-13

发明人：

周永杰杜润叶潇张安应

申请人：

西南交通大学

申请人地址：

四川省成都市金牛区二环路北一段

代理机构：

成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘华平

优先权：

CN201920753085.9

主分类号：

H01L23/473

IPC分类号：

H01L23/473 B22C9/26 B22C9/06