激光打码装置
授权
摘要

本实用新型涉及一种激光打码装置,包括机架、工作台、激光器和方头,工作台用于承载待打码的产品,激光器用于发射激光,方头用于改变激光的传播方向;还包括旋转装置,旋转装置连接方头和机架,以使方头的出光部的出光方向能够改变,旋转装置包括:旋转块,旋转块包括容置件和伸出件;压板,连接于机架,以将旋转块转动连接于机架,压板上设置有伸出孔,旋转块的伸出件穿过伸出孔后用于连接方头,压板上设置有弧形槽;以及锁紧件,锁紧件穿过压板上的弧形槽,调节旋转块与机架的相对角度时,锁紧件在弧形槽内移动,当调节好旋转块与机架的相对角度后,通过锁紧件将旋转块锁止于机架。

基本信息
专利标题 :
激光打码装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920756640.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-23
授权号 :
CN210548869U
授权日 :
2020-05-19
发明人 :
黄智斌陈克胜吴烈谢建平彭建平宁爽吴志文黄旭涛张志童高云峰
申请人 :
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号大族激光大厦
代理机构 :
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 :
陈秀丽
优先权 :
CN201920756640.3
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/08  B23K26/042  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2020-05-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210548869U.PDF
PDF下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332