医疗器械零部件基座壳体加工定位装置
授权
摘要
本实用新型揭示了医疗器械零部件基座壳体加工定位装置，包括底板、设于底板上的第一定位组件和第二定位组件，所述第一定位组件包括设于底板凹槽内的卡位板和对称设于凹槽两侧的旋转压头，所述卡位板的两侧间隔地设置有分隔块，分隔块的侧边贴合至凹槽的侧边，凹槽内分隔块将其分隔为若干空位，所述卡位板与产品底部相对应设置，所述旋转压头旋转定位至产品顶部，所述第二定位组件包括设于底板上的具有槽体的基台、从基台外部延伸至基台内部的横杆、设于基台内侧与横杆相对设置的定位柱。本实用新型实现基座壳体的准确定位加工。
基本信息
专利标题 ：
医疗器械零部件基座壳体加工定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920758599.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-24
授权号 ：
CN210210093U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
吴棋祥徐雷雷
申请人 ：
泽野精密仪器（昆山）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市开发区西江路188号7号房
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN201920758599.3
主分类号 ：
B25B11/00
IPC分类号 ：
B25B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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