医疗器械零部件立架加工定位装置
授权
摘要
本实用新型揭示了医疗器械零部件立架加工定位装置，包括第一定位组件和第二定位组件，所述第一定位组件包括第一基板、设于第一基板上的对称的支杆、活动调节至支杆距离的第一压板、以及设于第一基板上的侧向导柱，所述第一基板上位于第一压板下方设有相对应的第一定位头，所述第一压板与第一定位头夹持产品的底部，所述侧向导柱挡位产品的侧边，所述第二定位组件包括第二基板、设于第二基板上的圆台、活动调节至圆台顶部距离的第二压板、以及设于第二压板端部的固定头，所述第二基板上位于固定头下方设有相对应的第二定位头，所述固定头与第二定位头夹持产品的底部，产品的底部套置于圆台的外周。本实用新型实现立架准确定位加工。
基本信息
专利标题 ：
医疗器械零部件立架加工定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920758727.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-24
授权号 ：
CN210210094U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
舒诚慧徐雷雷
申请人 ：
泽野精密仪器（昆山）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市开发区西江路188号7号房
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN201920758727.4
主分类号 ：
B25B11/00
IPC分类号 ：
B25B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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