医疗器械零部件盖板壳体加工定位装置
授权
摘要
本实用新型揭示了医疗器械零部件盖板壳体加工定位装置，包括盖板壳体、用于定位盖板壳体的第一定位组件和第二定位组件；所述盖板壳体包括顶盖和底盖，所述第一定位组件包括用于定位顶盖的定位块、设于定位块外周的若干定位压头，定位块的两侧与顶盖的两侧夹持贴合，所述定位压头的底部设有防滑胶垫，防滑胶垫与顶盖的顶部相对应贴合，所述第二定位组件包括用于定位底盖的定位板、设于定位板外部的定位圆块或定位弧形块，定位圆块或定位弧形块与底盖的顶部相对应贴合。本实用新型实现盖板壳体加工定位准确，无擦伤问题。
基本信息
专利标题 ：
医疗器械零部件盖板壳体加工定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920764811.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-24
授权号 ：
CN210210096U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
李中原叶瑞鹏
申请人 ：
泽野精密仪器（昆山）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市开发区西江路188号7号房
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN201920764811.7
主分类号 ：
B25B11/00
IPC分类号 ：
B25B11/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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