一种翻转框架的定位盘
授权
摘要
本实用新型公开一种翻转框架的定位盘，其包括：第一定位盘、第二定位盘、两个用于更换的定位块、定位柱和锁紧件，第一定位盘和第二定位盘相互匹配，第一定位盘的内侧和第二定位盘的内侧靠紧后相互卡住，定位块连接在第一定位盘，定位柱连接在定位块，锁紧件将定位块和第一定位盘连接，第一定位盘和第二定位盘之间具有卡住框架的缝隙空间，第一定位盘和第二定位盘将框架卡紧后同时卡在用于翻转的夹具进行翻转操作；该定位盘能够在定位柱磨损的情况下，及时对定位柱进行更换，能够保证翻转框架的结构耐久性和实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种翻转框架的定位盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920769576.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-27
授权号 ：
CN209785889U
授权日 ：
2019-12-13
发明人 ：
曾尚文陈久元杨利明李洪贞
申请人 ：
四川晶辉半导体有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道
代理机构 ：
成都虹盛汇泉专利代理有限公司
代理人 ：
刘冬静
优先权 ：
CN201920769576.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-12-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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