一种振动盘分料结构

授权

摘要

本实用新型涉及零件生产加工技术领域，公开了一种振动盘分料结构，包括振动盘盘体、底座和轨道，所述振动盘盘体上开有多个下料孔，下料孔包括至少2组孔径不同的下料孔，下料孔分布在轨道上，且更靠近振动盘盘体底面的下料孔的孔径小于更远离振动盘盘体底面的下料孔的孔径；底座的内部开有与下料孔相对应的储料腔，各个储料腔的顶部设有相对应的下料管；下料管连通相对应的下料孔和储料腔；底座的轴壁上向内开有与储料腔相对应的出料口，出料口与储料腔连通；本实用新型通过设有的下料孔、储料腔、下料管和出料口，具有降低工人劳动负担、分料精确的特点。

基本信息

专利标题：

一种振动盘分料结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920770688.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-27

授权号：

CN210175801U

授权日：

2020-03-24

发明人：

代祖恩

申请人：

厦门骅盛源自动化设备有限公司

申请人地址：

福建省厦门市同安工业集中区思明园42号3楼东侧

代理机构：

福州顺升知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

黄利平

优先权：

CN201920770688.X

主分类号：

B65G27/02

IPC分类号：

B65G27/02 B65G27/08