一种可进行组合拼接使用的柔性电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种可进行组合拼接使用的柔性电路板，包括第一柔性电路板主体和定位机构，所述第一柔性电路板主体的边缘一体化安装有固定凸条，且固定凸条的外表面覆盖有塑胶光滑膜，所述塑胶光滑膜的外侧设置有凹槽，且凹槽的外侧一体化设置有第二柔性电路板主体，所述定位机构位于固定凸条的前后两端。该装置中塑胶光滑膜覆盖于固定凸条的外表面，降低了固定凸条与凹槽之间的摩擦力，从而便于将固定凸条贯穿在凹槽的内部，通过转轴、圆孔、定位柱和小型螺帽之间的相互配合，使得连接板固定贴合在第二柔性电路板主体的边缘处，有利于提高第一柔性电路板主体与第二柔性电路板主体之间的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种可进行组合拼接使用的柔性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920771832.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-27
授权号 ：
CN210093674U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
王道群夏文明罗而文
申请人 ：
深圳市则成电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区南湾街道丹竹头社区康正路48号莲塘工业区6号楼1楼（半层）、2楼、3楼、4楼（整层）
代理机构 ：
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡丽琴
优先权 ：
CN201920771832.1
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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