一种用于封装带的封口机
授权
摘要
本实用新型公开一种用于封装带的封口机，其包括推动缸、推动板、热压封口板、卡位边板、封口座、管接头、推动管、电磁阀、电热线、热电耦、温度调节器、底座、基座和支撑臂，推动缸连接推动板，推动板连接热压封口板，热压封口板通过电热线和热电耦连接至温度调节器，卡位边板连接在热压封口板侧面，封口座连接在底座，推动缸通过支撑臂和基座连接在底座，电磁阀和温度调节器固定在底座，推动缸和管接头之间、管接头和电磁阀之间通过推动管连接；能够对检查出不合格芯片时进行重新塑封操作，其封装效果由封装时的温度和压封时间进行调节，能够减小装置对封装带的损伤，还原封装带的表面平整度，保持与原封装带一致的封装热压的封口效果。
基本信息
专利标题 ：
一种用于封装带的封口机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920777086.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-27
授权号 ：
CN209972933U
授权日 ：
2020-01-21
发明人 ：
曾尚文陈久元杨利明李洪贞
申请人 ：
四川晶辉半导体有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道
代理机构 ：
成都虹盛汇泉专利代理有限公司
代理人 ：
刘冬静
优先权 ：
CN201920777086.7
主分类号 ：
B65B51/14
IPC分类号 ：
B65B51/14 B65B51/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B51/00
密封或紧固包装件的折叠口或封口的装置或方法，例如扭绞袋颈的
B65B51/10
施加或产生热或压力或它们两者的结合
B65B51/14
用往复或摆动构件
法律状态
2020-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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