一种用于IMD贴膜工艺中的剪片装置
授权
摘要
本实用新型公开一种用于IMD贴膜工艺中的剪片装置，抓取机构取件完成后与贴膜机床同时旋转，到达指定位置后通过剪切机构完成对工件的剪切工作，本实用新型的优点是：避免造成人工浪费，原理高温工作环境，减轻一线员工工作强度，实现全自动剪切，提高生产效率，解决人工修剪料头容易出现的漏剪，剪不到位现象，为下一道焊接工序提供保障。
基本信息
专利标题 ：
一种用于IMD贴膜工艺中的剪片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920778141.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-28
授权号 ：
CN210047068U
授权日 ：
2020-02-11
发明人 ：
高闯谷志明吴厚杰吴晗王金玉
申请人 ：
沈阳华翔汽车零部件有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市沈阳市经济开发区开发大路3甲3号
代理机构 ：
沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
俞鲁江
优先权 ：
CN201920778141.4
主分类号 ：
B29C63/02
IPC分类号 ：
B29C63/02 B29C63/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C63/00
镶衬或加护套，即应用预制的薄层或塑料护套；所用的设备
B29C63/02
使用片材或条状材料
法律状态
2020-02-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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