用于药片打孔的可调式激光打孔器
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摘要

本实用新型涉及一种用于药片打孔的可调式激光打孔器,包括激光打孔器及调节组件,调节组件包括底座、支撑座、升降台、导向杆、调节手柄及调节螺杆,支撑座固定在底座上,导向杆设置在支撑座内,升降台设置在支撑座外,升降台一端具有滑块,滑块套设在导向杆外并可沿导向杆上下移动,调节螺杆设置在支撑座内,调节螺杆底端与底座活动连接,顶端与调节手柄固定连接,升降台一侧固定有活动块,活动块套设在调节螺杆外并与调节螺杆螺纹连接。该用于药片打孔的可调式激光打孔器通过在激光打孔器底部设置调节组件,可以对激光打孔器的位置进行微调,避免安装过程中的装配误差导致打孔位置出现偏差,从而保证了打孔精度,提高了生产效率。

基本信息
专利标题 :
用于药片打孔的可调式激光打孔器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920779043.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-28
授权号 :
CN210209099U
授权日 :
2020-03-31
发明人 :
马建国孙伟李贺
申请人 :
常州欧法玛制药技术有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市新北区华山路18号12号楼1楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920779043.2
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2020-03-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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