笔记本电脑外壳用料头切除与埋钉一体装置
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摘要
本实用新型公开了一种笔记本电脑外壳用料头切除与埋钉一体装置，包括基座，通过螺钉固定在基座顶面的支撑柱杆，在支撑柱杆的顶部通过螺钉固定有承载定位板，在n形支架的横杆顶部固定有竖向支板，在竖向支板上设置有竖向滑槽，在竖向滑槽内设置有滚珠丝杆，在竖向支板的顶部固定有驱动电机，在滑块的顶部固定有伸缩气缸，在滑块的底部通过筋杆固定有埋钉座板，在埋钉座板上开设有埋钉竖孔，在埋钉座板的顶面设置有压板，在模腔的侧边上开设有与料头位置相同的避位通孔，在埋钉座板底面边沿处固定有料头切除刀具。本实用新型的结构设置合理，有效的实现料头切除操作，同步实现埋钉操作，有利于提高加工的效率与加工的质量，适用性强且实用性好。
基本信息
专利标题 ：
笔记本电脑外壳用料头切除与埋钉一体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920780223.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-28
授权号 ：
CN210634145U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
张健
申请人 ：
重庆成田科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市铜梁区东城街道办事处龙安大道8号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920780223.2
主分类号 ：
B29C69/02
IPC分类号 ：
B29C69/02 B29C45/17 B29C65/44 B29L31/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C69/00
不包含在B29C39/00至B29C67/00单独一个大组的成型技术的组合，例如成型和接合技术的联合；所用的设备
B29C69/02
仅仅是成型技术的
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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