用于笔记本外壳的料头切削装置
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摘要

本实用新型公开了一种用于笔记本外壳的料头切削装置,包括机架,在机架的顶部设置有切削平台,在n形支承架的横杆顶部固定有伸缩气缸,在n形支承架的横杆下方设置有切削座板,在切削座板的底面设置有与笔记本外壳形状相同的凹腔,在切削座板的底面设置有切削凹槽,在切削凹槽的拐角处设置有传送轴杆,在切削凹槽内设置有切削链条,在切削链条的侧面固定有切削刀具,在切削座板的顶面固定有驱动电机,在驱动电机的主轴上固定有驱动齿轮,在切削链条的内侧面上均匀固定有传动齿槽,在切削平台的顶面设置有放置凹腔。本实用新型的结构设置合理,有效的实现笔记本的定位,实现料头的切削操作,有利于提高加工的效率与加工的质量,适用性强且实用性好。

基本信息
专利标题 :
用于笔记本外壳的料头切削装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920780224.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-28
授权号 :
CN210791195U
授权日 :
2020-06-19
发明人 :
张健
申请人 :
重庆成田科技有限公司
申请人地址 :
重庆市铜梁区东城街道办事处龙安大道8号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920780224.7
主分类号 :
B26D7/01
IPC分类号 :
B26D7/01  B26D7/18  B08B15/04  B26D5/08  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/01
工件的夹持或定位装置
法律状态
2020-06-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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