一种多孔平板式散热器及系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种多孔平板式散热器及系统，该散热器包括散热器本体，所述散热器本体内部形成有一腔体，在所述腔体的底部内壁上形成有多孔结构；在所述腔体内设置有热管工质；所述腔体的底部外表面被磨削成平面，以作为传热接触平面。过在传热接触平面相对的腔体底部内壁上形成有多孔结构，从而可以有效、快速地实现热传导，以将传热接触平面所接触到的发热元件(比如CPU)所产生的热量快速、高效地传导，多孔结构作为汽化的核心，可以有效提高传热效率；同时，由于传热接触平面是一磨削形成的平面，其和发热元件接触处平面度高，可降低接触热阻，进而可以进一步地提高传热效率。
基本信息
专利标题 ：
一种多孔平板式散热器及系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920782528.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-28
授权号 ：
CN210092066U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
唐观荣杨德志周雪峰程韬波
申请人 ：
广东省智能制造研究所
申请人地址 ：
广东省广州市越秀区先烈中路100号大院13号楼612室
代理机构 ：
广州科粤专利商标代理有限公司
代理人 ：
邓潮彬
优先权 ：
CN201920782528.7
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/427 H01L23/467 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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