一种电铸模板
授权
摘要
本实用新型公开了一种电铸模板，所述电铸模板用于掩膜板的电铸工艺，所述掩膜板形成于电铸模板的上表面；所述电铸模板的上表面包括中间区域、边界区域、以及连接区域，所述上表面的中间区域在高度上高于边界区域。本申请的电铸模板，有利于形成掩膜本体和掩膜板框电铸一体成型的掩膜板，有利于提高了掩膜板的制作良率和效率。
基本信息
专利标题 ：
一种电铸模板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920782685.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-28
授权号 ：
CN210529083U
授权日 ：
2020-05-15
发明人 ：
谢志生
申请人 ：
信利（仁寿）高端显示科技有限公司
申请人地址 ：
四川省眉山市仁寿县文林工业园区管委会办公楼一楼
代理机构 ：
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 ：
廖苑滨
优先权 ：
CN201920782685.8
主分类号 ：
C25D1/10
IPC分类号 ：
C25D1/10 C23C14/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D1/00
电铸
C25D1/10
模具；掩模；主型腔
法律状态
2020-05-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN210529083U.PDF
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