一种封头定位开孔设备
授权
摘要
本实用新型公开一种封头定位开孔设备，包括旋转工作台、变速箱、支架、割枪、升降气缸、微调单元、控制器、切割机；支架包括立柱和横杆，微调单元安装在支架顶部，升降气缸通过安装架安装在微调单元上；割枪安装在升降气缸底部，割枪与切割机连接；变速箱包括变速箱输出轴，变速箱位于旋转工作台下部，变速箱输出轴与旋转工作台连接；升降气缸位于旋转工作台上部；控制器与变速箱、升降气缸、微调单元、切割机等部件控制连接。本实用新型的设备操作简单，开孔效率高，开孔圆周和同心度质量控制有保证，安装法兰时更加的精准。
基本信息
专利标题 ：
一种封头定位开孔设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920789541.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-29
授权号 ：
CN210010579U
授权日 ：
2020-02-04
发明人 ：
孙正英
申请人 ：
无锡庆新封头制造有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山区前洲街道西塘村（惠山区工业开发区前洲配套区C区）
代理机构 ：
南京知识律师事务所
代理人 ：
张苏沛
优先权 ：
CN201920789541.5
主分类号 ：
B23K10/00
IPC分类号 ：
B23K10/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K10/00
用等离子焊接或切割
法律状态
2020-02-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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