一种标签生产线中纸圆去除装置
授权
摘要
本实用新型涉及标签加工领域，具体涉及一种标签生产线中纸圆去除装置，包括加工台，还包括定位机构和冲圆机构，所述加工台上设有固定竖板，该固定竖板呈竖直设置在加工台顶部的一侧，定位机构包括两个压紧定位组件和用于驱动每个压紧定位组件升降的升降驱动组件，升降驱动组件设置在固定竖板上，两个压紧定位组件对称设置在加工台的上方，加工台的台面设有与每个压紧定位组件一一对应的冲圆槽治具，冲圆机构包括两个冲压组件，两个冲压组件分别设置在每个压紧定位组件的内部，每个冲压组件分别设有若干个能够向冲圆槽治具内部延伸的纸圆顶出针，该设备能够准确的在标签上打孔，并且有效的标签的纸圆去除，提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种标签生产线中纸圆去除装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920789933.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-28
授权号 ：
CN210011074U
授权日 ：
2020-02-04
发明人 ：
章琛张慧章恒
申请人 ：
安徽融优新材料科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省池州市贵池区江南产业集中区池州大道以东、汾河路以南新材料产业园25幢厂房
代理机构 ：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张艳
优先权 ：
CN201920789933.1
主分类号 ：
B26F1/24
IPC分类号 ：
B26F1/24 B26D7/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/24
用针或销打孔
法律状态
2020-02-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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