一种组焊式封头
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摘要
本实用新型公开一种组焊式封头，包括两个弧面段封头、一直段封头；所述弧面段封头位于直段封头两侧；所述弧面段封头包括第一弧形底面和弧形侧面，所述直段封头包括与所述第一弧形底面顺滑过渡的第二弧形底面和平面侧面，所述平面侧面的两端与所述弧形侧面相对；所述弧面段封头与所述直段封头焊接固定连接。组焊式封头包括用于焊接连接的多个部件，每个部件体积较小，因此能够轻易地储存或运输。且小型的组件也降低了对制造设备的要求。在使用时，可以用不同长度大小的部件组合形成封头，因此可以适用于各种尺寸承压容器。
基本信息
专利标题 ：
一种组焊式封头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920790157.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-29
授权号 ：
CN210028540U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
孙正英
申请人 ：
无锡庆新封头制造有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山区前洲街道西塘村（惠山区工业开发区前洲配套区C区）
代理机构 ：
南京知识律师事务所
代理人 ：
张苏沛
优先权 ：
CN201920790157.7
主分类号 ：
B65D55/00
IPC分类号 ：
B65D55/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D55/00
其他类目不包含的容器封口的附件
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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