一种带有导风结构的PTC加热片
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及加热设备技术领域,具体为一种带有导风结构的PTC加热片,包括外壳,外壳包括第一壳体,第一壳体的下方设有第二壳体,第一壳体与第二壳体的内部均开设有多个圆孔,圆孔内设有导风结构,导风结构包括边框,边框的内部设有导风环,导风环与边框之间设有导风孔,导风孔内部设有两个连接块;第一壳体与第二壳体相互靠近的一侧内壁上均设有散热片,散热片的内部开设有多个散热孔,外壳的内部设有保护框,保护框的内部设有加热芯片,加热芯片的顶部和底部均设有导电片,两个导电片相互远离的一侧外壁位于两边处均设有挡块,该带有导风结构的PTC加热片,导风性能好,增强了装置的散热效果。

基本信息
专利标题 :
一种带有导风结构的PTC加热片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920792225.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-29
授权号 :
CN210298116U
授权日 :
2020-04-10
发明人 :
周凯
申请人 :
重庆凯旺电子有限公司
申请人地址 :
重庆市石柱土家族自治县下路镇柏树村(金彰工业园区B区工业孵化楼)第2幢第一层
代理机构 :
北京中索知识产权代理有限公司
代理人 :
霍春月
优先权 :
CN201920792225.3
主分类号 :
H05B3/20
IPC分类号 :
H05B3/20  H05B3/02  
法律状态
2022-06-10 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05B 3/20
申请日 : 20190529
授权公告日 : 20200410
终止日期 : 20210529
2020-04-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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