一种芯片生产多层放置盒
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种芯片生产多层放置盒，包括箱体，所述箱体的一侧内壁上焊接有多个固定板，所述箱体的一侧内壁上通过螺栓固定有湿度传感器，所述箱体远离固定板的一侧内壁靠近底部的位置通过螺栓固定有热风扇，且箱体底部内壁靠近热风扇的位置焊接有挡板，所述箱体的一侧外壁上通过螺栓固定有控制箱，且控制箱的底部内壁上通过螺栓固定有处理器。本实用新型利用热风扇干燥箱体内部，从而保证内部芯片的正常存储，避免芯片受潮，保证产品的质量，避免芯片移动，芯片置于卡槽内，矩形槽方便拿取和放下，垫板使芯片与卡槽存在一定空隙，方便空气流通，保证芯片的干燥。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片生产多层放置盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920796847.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-30
授权号 ：
CN210213448U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
张益铭
申请人 ：
上海芯强微电子股份有限公司
申请人地址 ：
上海市静安区南京西路1486号3号楼422室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920796847.3
主分类号 ：
B65D81/26
IPC分类号 ：
B65D81/26 B65D25/10 B65D25/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D81/00
用于存在特殊运输或贮存问题的装入物，或适合于在装入物取出后用于非包装目的的容器、包装元件或包装件
B65D81/24
适于防止内装物变质或腐败；应用食品防腐剂、杀菌剂、杀虫剂或动物防蛀剂的容器或包装材料
B65D81/26
带有排除或吸收流体，如装入物渗出的液体的措施；减蚀剂或干燥剂的应用
法律状态
2022-05-17 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B65D 81/26
申请日 : 20190530
授权公告日 : 20200331
终止日期 : 20210530
申请日 : 20190530
授权公告日 : 20200331
终止日期 : 20210530
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
