自由接地膜及线路板

授权

摘要

本实用新型涉及电子领域，公开了一种自由接地膜及线路板，自由接地膜用于印刷线路板的接地时，通过设置剥离层，以便于剥离载体层，并通过设置阻隔层，以防止载体层与金属箔层在高温时相互扩散而发生粘结，从而保证了载体层能够稳定地从金属箔层上剥离下来，有效确保了自由接地膜的使用稳定性；此外，通过设置含有导电粒子的胶膜层，使得当自由接地膜通过胶膜层与电磁屏蔽膜相压合时，通过导电粒子刺穿胶膜层和绝缘层并与屏蔽层电连接来实现接地。

基本信息

专利标题：

自由接地膜及线路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920798141.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-29

授权号：

CN210469849U

授权日：

2020-05-05

发明人：

苏陟张美娟

申请人：

广州方邦电子股份有限公司

申请人地址：

广东省广州市广州高新技术产业开发区开源大道口11号A5栋第六层

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司

代理人：

麦小婵

优先权：

CN201920798141.0

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02