一种多芯陶瓷电容器
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摘要

一种多芯陶瓷电容器,包括第一引脚、第二引脚、多个电容芯片和封装体,第一引脚形成有第一极板,第二引脚形成有第二极板,第一极板与第二极板平行间隔布置,还包括串联极板,串联极板设置在第一极板与第二极板之间,串联极板与第一极板之间、串联极板与第二极板之间均电连接有电容芯片,电容芯片通过串联极板先串联成电容芯片组,然后电容芯片组再并联成电容芯片单元,最后电连接在第一极板与第二极板之间,实现电容芯片的串并联结合,部分电容芯片与部分电容芯片串联提高了陶瓷电容器的耐压值。

基本信息
专利标题 :
一种多芯陶瓷电容器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920804280.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-30
授权号 :
CN209980998U
授权日 :
2020-01-21
发明人 :
蔡约轩郑惠茹吴明钊吴文辉王凯星
申请人 :
福建火炬电子科技股份有限公司
申请人地址 :
福建省泉州市鲤城区高新技术产业园(江南园)紫华路4号
代理机构 :
泉州君典专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈晓艳
优先权 :
CN201920804280.X
主分类号 :
H01G4/38
IPC分类号 :
H01G4/38  H01G4/30  H01G4/232  H01G4/224  H01G4/12  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器;及其制造方法
H01G4/38
多联电容器,即固定电容器的结构组合
法律状态
2020-01-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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