单晶硅棒滚磨机轴承间隙测量装置

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摘要

本实用新型提供了一种单晶硅棒滚磨机轴承间隙测量装置，属于单晶硅生产技术领域。包括轴承间隙承接轴及检测组件，检测组件传动连接轴承间隙承接轴。轴承间隙承接轴的一端用于固定连接于单晶硅棒滚磨机的主动旋转辊上。检测组件包括传动轴及测量齿轮，传动轴的一端传动连接轴承间隙承接轴，且另一端固定连接于测量齿轮的中心，测量齿轮上设置有指示标志，且测量齿轮外圆周围设置有刻度。轴承间隙承接轴与单晶硅棒滚磨机的主动旋转辊同步旋转，带动传动轴旋转，从而带动测量齿轮转动，进而通过读取测量齿轮的旋转角度，直接判断单晶硅棒滚磨机的主动旋转辊的旋转角度。结构简单，操作方便，能够实时在线检测单晶硅棒滚磨机轴承间隙。

基本信息

专利标题：

单晶硅棒滚磨机轴承间隙测量装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920808706.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-29

授权号：

CN209745201U

授权日：

2019-12-06

发明人：

赵延祥

申请人：

宁夏银和半导体科技有限公司

申请人地址：

宁夏回族自治区银川市西夏区光明西路28号

代理机构：

宁夏合天律师事务所

代理人：

孙彦虎

优先权：

CN201920808706.9

主分类号：

G01B5/14

IPC分类号：

G01B5/14 G01B5/24