传输装置

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型提供一种传输装置，包括传送带，该传送带(1)的承载面(11)包括衬底承载区(111)和围绕在衬底承载区(111)四周的薄膜承载区(112)；传输装置还包括柔性支撑层(2)和抽真空机构，柔性支撑层(2)设置在薄膜承载区(112)上，且在柔性支撑层(2)中分布多个通孔；在薄膜承载区(112)和衬底承载区(111)中均分布有多个抽真空孔，抽真空机构用于经由薄膜承载区(112)中的抽真空孔和柔性支撑层(2)中的通孔吸附薄膜(32)超出衬底(31)边缘的部分(32a)，及经由衬底承载区(111)中的抽真空孔吸附衬底(31)。本实用新型提供的传输装置，可以实现对薄膜的平整固定，同时避免薄膜发生翘曲及形变，从而便于进行后续的激光刻蚀工艺。

基本信息

专利标题：

传输装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920813603.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-31

授权号：

CN210052725U

授权日：

2020-02-11

发明人：

兰立广

申请人：

东泰高科装备科技有限公司

申请人地址：

北京市昌平区科技园区中兴路10号A129-1室

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司

代理人：

彭瑞欣

优先权：

CN201920813603.1

主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/677 H01L21/68 H01L21/67 H01L21/683

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/677

用于传送的，例如在不同的工作站之间

法律状态

2021-01-29 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/677
登记生效日 : 20210118
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 东泰高科装备科技有限公司
变更后权利人 : 紫石能源有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 102200 北京市昌平区科技园区中兴路10号A129-1室
变更后权利人 : 102208 北京市昌平区育知东路30号院1号楼6层3单元611

2020-02-11 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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