一种芯片分选机用具有保护结构的下料装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种芯片分选机用具有保护结构的下料装置,包括主接机构和副固定机构,所述主接机构的下端安置有下料座,所述下料座的前后两端均穿设有穿槽,且穿槽的内端衔接有穿杆,所述下料座的顶端前壁穿设有锁紧螺丝,且下料座的内部开设有下料槽,所述下料槽的外壁安置有弹性垫片,且下料槽的中部固定有中心隔框,所述副固定机构位于下料座的左右两端外侧。该芯片分选机用具有保护结构的下料装置通过座槽和弹簧柱的配合使用,从而带动调节边接座的位置,方便来进行更加灵活的进行使用,而通过边接座上的固定螺纹孔,即可来进行螺丝固定操作,具有很好的定位安置的效果,也方便将装置体悬吊固定在机器的上端。
基本信息
专利标题 :
一种芯片分选机用具有保护结构的下料装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920813819.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-31
授权号 :
CN209691731U
授权日 :
2019-11-26
发明人 :
郭辉
申请人 :
深圳市好景光电有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区福永街道怀德翠岗6区12栋501
代理机构 :
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
孙晓宇
优先权 :
CN201920813819.8
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-17 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20190531
授权公告日 : 20191126
终止日期 : 20210531
申请日 : 20190531
授权公告日 : 20191126
终止日期 : 20210531
2019-11-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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