光分路器的盒式封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种光分路器的盒式封装结构，当需要对光分路器进行检修时，按压所述盒体两侧面的所述卡扣，使所述卡扣脱离所述卡扣孔，所述盖板脱离与所述盒体的固定，所述光分路器位于所述盒体内部下方的所述托板上，拖动所述托板，使所述托板的两侧在所述滑轨上滑动，直到所述托板的尾部与所述滑轨的前端相连，同样的方式拖动所述分隔板，使所述分隔板的尾部与所述滑轨的前端相连，如此能使维修人员在所述盒体外对所述光分路器和所述适配器进行维修，使维修更方便。
基本信息
专利标题 ：
光分路器的盒式封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920817495.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-31
授权号 ：
CN209928093U
授权日 ：
2020-01-10
发明人 ：
杨堃
申请人 ：
南京佳禾光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江北新区研创园团结路99号孵鹰大厦1413室
代理机构 ：
北京挺立专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
盛君梅
优先权 ：
CN201920817495.5
主分类号 ：
G02B6/44
IPC分类号 ：
G02B6/44
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/44
用于为光导纤维提供抗拉强度和外部保护的机械结构，例如，光学传输电缆
法律状态
2020-01-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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