拆装校准方便的光辐射信号感应模块
授权
摘要

本实用新型公开了一种拆装校准方便的光辐射信号感应模块,包括同轴设置的圆筒壳体、调节环、小镜环、光学元件、安装座和光敏元器件,圆筒壳体内部设有台肩,台肩把圆筒壳体内部分为前空腔和后空腔,调节环放在后空腔内并且靠近台肩,圆筒壳体径向带有调节螺钉,调节环的外周面设置有环形槽,调节螺钉顶紧环形槽,小镜环和光学元件放置在安装座内,小镜环压紧光学元件,安装座插入调节环的内周面,光敏元器件安装在安装座的后端面,光敏元器件的后端面为后盖,后盖与圆筒壳体连接。本实用新型结构简单,设计精密,易于光学元件的取放,保持原来的校准精度。

基本信息
专利标题 :
拆装校准方便的光辐射信号感应模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920820211.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-31
授权号 :
CN210359797U
授权日 :
2020-04-21
发明人 :
黎德源李正文谢品胡崇源白天翔
申请人 :
广州德擎光学科技有限公司
申请人地址 :
广东省广州市海珠区沥滘振兴大街10号自编15号楼C201单元
代理机构 :
广州蓝晟专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
欧阳凯
优先权 :
CN201920820211.8
主分类号 :
B23K26/064
IPC分类号 :
B23K26/064  B23K26/70  G01J1/42  G01J1/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测,如相对于冲击点;激光束的对正、瞄准或聚焦
B23K26/06
激光束的成形,例如,利用掩膜或多次聚焦
B23K26/064
通过光学元件装置的,例如透镜,反射镜,棱镜
法律状态
2020-04-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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