一种高压包结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种高压包结构，其包括有第一磁柱和第二磁柱，第一磁柱和第二磁柱之间通过预设长度的气隙部相连接，且第一磁柱、第二磁柱和气隙部一体成型，第一磁柱上绕制有第一线圈，第二磁柱上绕制有第二线圈，第一线圈与第二线圈之间的电磁能量通过气隙部耦合传输。本实用新型将第一线圈与第二线圈分别绕制于第一磁柱和第二磁柱上，因气隙部连接于第一磁柱和第二磁柱之间，并且三者一体成型，所以气隙部构成第一线圈与第二线圈之间电磁能量的传输介质，相比利用空间传输电磁能量的方式而言，本实用新型大大提高了耦合效率，同时无需增加过多的线圈匝数，不仅节省了器件成本，而且降低了高压包的器件体积，较好地满足了应用需求。
基本信息
专利标题 ：
一种高压包结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920821834.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-31
授权号 ：
CN209729683U
授权日 ：
2019-12-03
发明人 ：
连惠蓉
申请人 ：
金仪得科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道沙头社区沙头工业区民福路3号101
代理机构 ：
深圳市鼎浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
张岩
优先权 ：
CN201920821834.7
主分类号 ：
H01F27/24
IPC分类号 ：
H01F27/24 H01F27/30
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F27/00
变压器或电感器的一般零部件
H01F27/24
磁芯
法律状态
2019-12-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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