一种卡簧套筒上料机构

授权

摘要

本实用新型公开了一种卡簧套筒上料机构，属于机械技术领域。本实用新型包括上连接块和下连接块，其特点是，在上连接块与下连接块之间的中部设置有仿形柱和心轴支架，心轴支架固定在仿形柱的底部；在仿形柱的外侧设置有抱夹板，仿形柱与抱夹板之间形成卡簧安装槽，在上连接块上设置有定位导向安装通槽；触发心轴通过衬套竖直设置在心轴支架上，在触发心轴的中部设置有第一凸起，在第一凸起与衬套之间套装第一弹簧；在心轴支架上设置有水平通孔，在水平通孔的两端各设置有一挡块，挡块内端与轴销外端固连，轴销内端设置在心轴支架内、水平通孔外，并与触发心轴的下部相接触；在轴销中部设置有第二凸起，在第二凸起与心轴支架之间套装第二弹簧。

基本信息

专利标题：

一种卡簧套筒上料机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920823029.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-31

授权号：

CN210060323U

授权日：

2020-02-14

发明人：

殷佳宝

申请人：

大连环创精密制造有限公司

申请人地址：

辽宁省大连市经济技术开发区湾达路41-3号1-2层

代理机构：

沈阳中宇天信专利代理有限公司

代理人：

冯懿

优先权：

CN201920823029.8

主分类号：

B23P19/00

IPC分类号：

B23P19/00