一种滚镀用滚筒
授权
摘要
本实用新型属于电镀技术领域,提供了一种滚镀用滚筒,包括:滚筒本体,所述滚筒本体上设有若干矩阵排列且贯穿所述滚筒本体外表面和内表面的小孔,所述小孔的直径由内至外始终保持一致,所述小孔倾斜设置在所述滚筒本体上。本实用新型的滚镀用滚筒,通过将滚筒上垂直布置的小孔改进为倾斜布置,可避免镀件引线在自转过程中插入到小孔中而导致引线弯曲,保证了镀件引线的平整度。
基本信息
专利标题 :
一种滚镀用滚筒
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920827381.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-03
授权号 :
CN210104116U
授权日 :
2020-02-21
发明人 :
薛明峰高定健
申请人 :
扬州虹扬科技发展有限公司
申请人地址 :
江苏省扬州市邗江区槐泗镇弘扬东路45号
代理机构 :
北京轻创知识产权代理有限公司
代理人 :
盛晓磊
优先权 :
CN201920827381.9
主分类号 :
C25D17/20
IPC分类号 :
C25D17/20
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/16
零散小件电镀用的装置
C25D17/18
有闭合容器的
C25D17/20
水平滚桶
法律状态
2020-02-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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