数码雷管模组包装箱
授权
摘要
数码雷管模组包装箱，结构包括：箱体，底部封闭，顶部开口设置有翻板；4个横隔板和2个纵隔板，将箱体内部分割成4个间隔；横纵隔板交接处向外侧呈“井”字状伸出并解除箱体内壁；托盘，设置在横纵隔板形成的间隔内；托盘上设置有模组槽位；每个间隔内设置有5个托盘，箱体内共设置有20个托盘。本申请可妥善安置较多数量的数码雷管模组，具备较佳的抗震性能，隔热防潮。
基本信息
专利标题 ：
数码雷管模组包装箱
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920829237.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-03
授权号 ：
CN210259334U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
纪友哲迟勇朱建勇董礼徐向国刘元元钟毅
申请人 ：
融硅思创（北京）科技有限公司
申请人地址 ：
北京市石景山区实兴大街30号院6号楼5层605房间
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920829237.9
主分类号 ：
B65D25/06
IPC分类号 ：
B65D25/06 B65D81/133 B65D77/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
B65D25/04
隔板
B65D25/06
适合于装在两个或多个不同位置的
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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