一种用于计算机主板的双层散热器

授权

摘要

本实用新型提供了一种用于计算机主板的双层散热器，包括散热器本体，所述散热器本体采用铝合金材料制作，散热器本体的底端向下凸起形成一连接台，所述散热器本体的顶端设置有多块平行设置的散热条，散热器本体的中部开有一通槽，通槽将散热器本体分成上下两层结构，所述通槽的顶端设置有凸起的导热台，导热台的高度由中间向通槽开口两端方向逐渐降低。本实用新型通过在散热主体的中部开设一通槽，使得散热主体呈上下两层结构，在不增加体积和散热鳍片的情况下，大大提高了散热效率，该实用新型结构简单，制作方便，能散热效果好，能广泛应用于计算机主板或超级计算机主板的散热使用当中。

基本信息

专利标题：

一种用于计算机主板的双层散热器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920836953.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-03

授权号：

CN210038693U

授权日：

2020-02-07

发明人：

余发波文新祥

申请人：

东莞市奥达铝业有限公司

申请人地址：

广东省东莞市大岭山镇百花洞村西大路边（厚大路百花洞段）

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920836953.X

主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

G06F1/20