一种挠性多层线路板
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摘要
一种挠性多层线路板,包括:第一外挠性线路板层、第二外挠性线路板层、若干内挠性线路板层、第一半固化片、第二半固化片和若干第三半固化片,内挠性线路板层设置有第一导电孔,第一半固化片设置有第一导电柱,第一外挠性线路板层开设有第一外接槽,第二半固化片开设有第二外接槽,第一外挠性线路板层设置有第二导电孔,第二半固化片设置有第二导电柱,第二外挠性线路板层设置有第三导电孔,第三半固化片设置有第三导电柱。通过设置第一导电柱、第二导电柱和第三导电柱,配合第一导电孔、第二导电孔和第三导电孔,可以导通各线路层的电路,减少了电镀的面积,开设了第一外接槽和第二外接槽,露出内线路层,形成外接区,提高内线路层的利用率。
基本信息
专利标题 :
一种挠性多层线路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920837360.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-04
授权号 :
CN210042383U
授权日 :
2020-02-07
发明人 :
张艾琳唐前东
申请人 :
惠州威健电路板实业有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市大亚湾响水河工业园石化大道西18号
代理机构 :
北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
毛雨田
优先权 :
CN201920837360.5
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02
法律状态
2020-02-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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