一种淤泥质软土区地下室坑底整体式封底体系

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种淤泥质软土区地下室坑底整体式封底体系，其特征在于：所述地下室基坑整个底部浇筑设有垫层，所述垫层内部设有用于加强垫层刚度的钢筋网，所述垫层的下方设有承台基础，所述承台基础中的钢筋网预长部分与垫层中的钢筋网连接，所述承台基础的上方设有建筑承台与垫层连成一体。本实用新型利用承台与混凝土垫层形成一个刚性整体，防止了流动性淤泥对坑底造成扰动和破坏，避免出现基坑坍塌、坑底隆起，确保地下室基坑施工安全，提高基坑淤泥软土区的施工效率。

基本信息

专利标题：

一种淤泥质软土区地下室坑底整体式封底体系

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920837987.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-05

授权号：

CN210315567U

授权日：

2020-04-14

发明人：

王伟民赵育忠邓路华林泽森彭焕坚赵永涛肖一鸣庄师睿

申请人：

汕头市建筑工程总公司;深圳市诚宇建设集团有限公司

申请人地址：

广东省汕头市中山路62号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920837987.0

主分类号：

E02D17/02

IPC分类号：

E02D17/02 E02D17/04 E02D29/045