一种嵌入式卡瓦
授权
摘要

本实用新型公开了一种嵌入式卡瓦,包括卡瓦座和若干个卡瓦体,所述卡瓦体为一块圆弧形板,在卡瓦体的外圆表面上设有凸块,在卡瓦体的内圆表面上设有沿卡瓦体宽度方向贯穿设置的第一卡槽,相邻两卡瓦体之间通过一个卡瓦体的第一卡槽与另一个卡瓦体的凸块配合而卡装在一起,在卡瓦座与卡瓦体相配合的内圆表面上设有与卡瓦体的凸块相配合的第二卡槽,所述第二卡槽沿卡瓦座宽度方向贯穿设置,卡瓦体通过凸块与第二卡槽的配合卡装于卡瓦座上。本实用新型采用上述方案,卡瓦体不需要螺栓固定,通过卡槽和凸块的配合实现卡瓦体的快速拆装,大大简化了操作人员操作流程、降低操作人员操作繁琐度,同时满足工作要求、保证焊接质量。

基本信息
专利标题 :
一种嵌入式卡瓦
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920838456.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-05
授权号 :
CN211031250U
授权日 :
2020-07-17
发明人 :
王世涛
申请人 :
王世涛
申请人地址 :
山东省济南市济阳县孙耿镇新庄村122-1号
代理机构 :
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王志敏
优先权 :
CN201920838456.3
主分类号 :
B29C65/02
IPC分类号 :
B29C65/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C65/00
预制部件的接合;所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
法律状态
2020-07-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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