一种热电分离式耐高压的EMC支架结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种热电分离式耐高压的EMC支架结构，包括铝基板，所述铝基板的两个对角上均开设有一第一孔洞，且两个第一孔洞呈对角设置，所述铝基板上设置有一PCB板，所述PCB板上包裹有一封装胶，所述封装胶内封装有LED芯片，所述封装胶位于PCB板中部，所述PCB板两个对角上开设有第二孔洞，且所述第二孔洞的位置与所述第一孔洞相对应；所述第一孔洞的内径大于所述第二孔洞的内径，所述PCB板两个对角上分别对应设置有带有通孔的负极焊盘和带有通孔的正极焊盘，所述正极焊盘的通孔和负极焊盘的通孔与两个第二孔洞相对应，且通孔的内径与所述第二孔洞内径相同。本实用新型提高了产品组装的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种热电分离式耐高压的EMC支架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920846251.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-05
授权号 ：
CN209729952U
授权日 ：
2019-12-03
发明人 ：
杨皓宇陈彧张智鸿袁瑞鸿万喜红雷玉厚
申请人 ：
福建天电光电有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市安溪县湖头鎮光电产业园
代理机构 ：
福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
程春宝
优先权 ：
CN201920846251.X
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L25/075 H01L33/62 H01L33/64 H01L33/54
法律状态
2019-12-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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