装配式斗拱基础

授权

摘要

装配式斗拱基础，主要包括塔脚板基座及与所述塔脚板基座固定连接的预制体，所述的预制体包括矩形柱模块及设置在矩形柱模块底部的纵横镂空梁模块，所述矩形柱模块的底部开设有一组榫槽，矩形柱模块内纵向开设有螺栓通孔，所述塔脚板基座与矩形柱模块通过螺栓固定连接；所述镂空梁模块的顶部设置有与所述矩形柱模块底部的榫槽数量对应且形状匹配的榫头，矩形柱模块与镂空梁模块榫卯连接，且连接处的榫槽与榫头间设置有填充密封剂；它具有结构型式受力合理，连接安全可靠，施工安装方便，能实现施工过程无湿全机械化且技术经济指标合理等特点。

基本信息

专利标题：

装配式斗拱基础

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920849913.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-06

授权号：

CN210766845U

授权日：

2020-06-16

发明人：

楼佳悦方鹏刘燕平章李刚张兆冲李毅覃喜陈攀

申请人：

浙江华云电力工程设计咨询有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市下城区朝晖华电弄1号一号楼6层、7层

代理机构：

杭州九洲专利事务所有限公司

代理人：

翁霁明

优先权：

CN201920849913.9

主分类号：

E02D27/42

IPC分类号：

E02D27/42