基于虹吸效应的可快速排出电镀废液的电镀槽结构
授权
摘要
本实用新型提供基于虹吸效应的可快速排出电镀废液的电镀槽结构，包括电镀槽，排放槽，虹吸管，支撑圆台和基座；所述电镀槽底端通过卡槽连接并固定在支撑圆台上；所述支撑圆台底端通过焊接安装在基座上；所述排放槽底端外壁上设有弧形槽，且排放槽通过弧形槽安装并连接在基座底端表面的凸起上；所述电镀槽通过虹吸管连接排放槽。支撑圆台和排放槽的设置，解决了现有的电镀槽结构在利用虹吸效应排出废液时，在控制虹吸效应的速率方面存在改进空间的问题。
基本信息
专利标题 ：
基于虹吸效应的可快速排出电镀废液的电镀槽结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920850782.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-06
授权号 ：
CN210394571U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
陈守华
申请人 ：
惠安恒久升电子科技有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市惠安县小岞镇前群村后顶北38号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920850782.6
主分类号 ：
C25D17/02
IPC分类号 ：
C25D17/02 C25D21/02
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/02
镀槽；镀槽的安装
法律状态
2020-04-24 ：
授权
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1、
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