反装中频加温压力表铜接头毛坯总成

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摘要

反装中频加温压力表铜接头毛坯总成，属于压力仪表配件技术领域。其特征在于包括总成上部、总成中部和总成下部，总成上部、总成中部和总成下部贯穿设置内气道，总成上部顶部设有凹槽，凹槽一侧设有安装固定孔，另一侧设有机芯安装孔，凹槽下方设有弹簧管接口，弹簧管接口与内气道相通，总成中部为柱状结构，总成中部底部直径扩大形成表壳座，总成下部表面设有扳口和外螺纹，总成下部底部设有阻尼孔，阻尼孔与内气道相通。上述的反装中频加温压力表铜接头毛坯总成，结构简单，设计合理，通过对总成上部、总成中部和总成下部结构改进以及配合中频加温红冲法，实现了压力表铜接头的反向安装，并达到了力学指标，保证了整体质量。

基本信息

专利标题：

反装中频加温压力表铜接头毛坯总成

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920852305.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-06

授权号：

CN210089914U

授权日：

2020-02-18

发明人：

张骆乐喻胜军陈显忠梁银新颜永炎邵定华

申请人：

杭州丰源铜业有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市富阳区新桥工业园盛大路18号

代理机构：

杭州浙科专利事务所(普通合伙)

代理人：

吴秉中

优先权：

CN201920852305.3

主分类号：

G01L19/00

IPC分类号：

G01L19/00