本实用新型公开了一种用于计算机的智能温控装置，涉及计算机设备技术领域，包括上部散热盒和下部散热盒，二者内部均安装有多个风扇，且上部散热盒将主机内部的热空气抽送到机箱外部，下部散热盒将主机外部的常温空气抽送到主机内部，使主机内部形成下进上出的风道，对于原本散热性能不佳的机箱来说，在不改变机箱构造的基础上大大提升散热性能，而且不会影响机箱原有的防尘性能，为计算机硬件爱好者提供了一个升级选择。