一种SMD支架分切装置
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摘要
一种SMD支架分切装置，其特征在于，包括：承载部，用于输送及承载待分切支架，其设有切槽以及用于对输送的支架进行限位的限位板；刀体，对应设置于切槽上方并通过夹持部连接于下压机构的伸缩端头；定位部，成对布置于刀体两侧，定位部分别通过一圆杆连接于连接部，连接部连接升降机构的伸缩端头。本机构实现有效、稳定的分切，并且对输送的片状架体具有平整作用，结构简单，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种SMD支架分切装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920861873.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-06
授权号 ：
CN210188667U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
曾尚文陈久元杨利明
申请人 ：
四川富美达微电子有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道88号
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
吴飞
优先权 ：
CN201920861873.X
主分类号 ：
B23D27/00
IPC分类号 ：
B23D27/00 B23D33/02 B23P23/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23D
刨削；插削；剪切；拉削；锯；锉削；刮削；其他类目不包括的用切除材料方式对金属加工的类似操作
B23D27/00
用步冲作用切割的机械或装置
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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