SMT印刷模板结构
授权
摘要
本实用新型揭示一种SMT印刷模板结构，包括印刷模板本体，印刷模板本体的每个边缘处均设置有若干个通孔；每个通孔均包括位于外侧的矩形部和位于内侧的半圆形部，每个通孔中的矩形部和半圆形部连通且半圆形部的两端与矩形部的两端相接；印刷模板本体的每个边角处均设置有向上的凸起，每个凸起均为方形状结构，每个凸起的底部均形成向上的且为方形状的凹槽，相邻两个凸起之间均设置有挡边，每根挡边的两端均分别与其中一个凸起的侧壁焊接固定，每根挡边的下边沿均分别与印刷模板本体的其中一个外边缘焊接固定；本实用新型能够避免锡膏从印刷模板本体的边缘处流出，从而能够避免锡膏的浪费。
基本信息
专利标题 ：
SMT印刷模板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920862580.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-10
授权号 ：
CN210202202U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
易天奉
申请人 ：
子之山海科技（惠州）有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市大亚湾西区响水北路48号(3号厂房)
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
王华强
优先权 ：
CN201920862580.3
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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