一种用于晶体谐振器检漏的封焊机
授权
摘要

本实用新型涉及焊封装置的技术领域,特别是涉及一种用于晶体谐振器检漏的封焊机;其可减少焊封过程中晶体谐振器的移动现象,提高其稳定性,减少晶体谐振器的移动对焊封效果造成影响,提高使用可靠性;包括支撑板,支撑板底端左前侧、左后侧、右前侧和右后侧均固定设置有支腿,支撑板顶端前侧固定设置有支架,支架顶端设置有焊封体,还包括操作板,操作板顶端左侧固定设置有第一夹板,第一夹板右侧设置有第二夹板,第一腔内设置有第一滑块,第一滑块右端设置有螺纹杆,第一凹槽内固定设置有第一轴承,操作板底端设置有转轴,转轴顶端与操作板底端连接,转轴底端固定设置有旋转盘,旋转盘底端左侧固定设置有第二把手。

基本信息
专利标题 :
一种用于晶体谐振器检漏的封焊机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920864713.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-10
授权号 :
CN210209246U
授权日 :
2020-03-31
发明人 :
郑春旺王学成
申请人 :
唐山汇讯电子科技有限公司
申请人地址 :
河北省唐山市玉田县开发区
代理机构 :
石家庄领皓专利代理有限公司
代理人 :
李婷
优先权 :
CN201920864713.0
主分类号 :
B23K37/047
IPC分类号 :
B23K37/047  B23K31/02  H03H3/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
B23K37/047
在钎焊、焊接或切割工序中移动工件以调节其位置
法律状态
2020-03-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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