可有效避免小间距孔开裂的钻孔装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种可有效避免小间距孔开裂的钻孔装置，属于加工设备领域，其包括压板和用于放置PCB板的底板，所述压板的底部设置有若干打孔针，所述底板的顶部对应所述打孔针设置有辅助孔，所述打孔针包括小间距孔打孔针组，所述小间距孔打孔针组包括若干间隔设置的长针和短针，所述长针的长度长于所述短针的长度。本实用新型可以避免空间开裂。
基本信息
专利标题 ：
可有效避免小间距孔开裂的钻孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920865387.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-11
授权号 ：
CN210705133U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
徐万新辛国胜吴涛谢厚斌
申请人 ：
永捷电子(始兴)有限公司
申请人地址 ：
广东省韶关市始兴工业园西区(江口片区)
代理机构 ：
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郝丽娜
优先权 ：
CN201920865387.5
主分类号 ：
B26F1/24
IPC分类号 ：
B26F1/24 B26D7/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/24
用针或销打孔
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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