一种一体成型免贴瓷砖构造柱及构成其的子母型瓷砖
授权
摘要
本实用新型提出了一种用于一体成型免贴瓷砖构造柱的子母型瓷砖,包括母砖及与母砖配合的子砖，母砖包括一体成型的第一板体及第一骨架，第一骨架设于第一板体的背面上；子砖包括一体成型的第二板体及第二骨架，第二骨架设于第二板体的背面上，第一骨架与第二骨架用于嵌入构造柱中；第一板体的高度与第二板体的高度相同，第一板体的宽度大于第二板体的宽度；第一骨架的宽度与第二板体的宽度相同，第一骨架的宽度大于第二骨架的宽度，第一骨架与第二骨架的高度相同。让母砖、子砖与构造柱同时成型，避免在构造柱成型后粘贴瓷砖容易掉落的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种一体成型免贴瓷砖构造柱及构成其的子母型瓷砖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920865746.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-11
授权号 ：
CN210562998U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
何踊
申请人 ：
何踊
申请人地址 ：
四川省泸州市龙马潭区鱼塘镇希望大道10号附4号楼3单元10号
代理机构 ：
重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
谢毅
优先权 ：
CN201920865746.7
主分类号 ：
E04C3/34
IPC分类号 ：
E04C3/34
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04C
结构构件；建筑材料
E04C3/00
用于承重的长条形结构构件
E04C3/30
柱；墩柱；支柱
E04C3/34
混凝土或其他石类材料制作的，带或不带永久型模板构件的，带或不带内部或外部加强件的，例如，金属覆盖物
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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