一种母线插接箱的弹性插脚结构
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摘要

本实用新型公开了一种母线插接箱的弹性插脚结构。它包括插接导体以及与插接导体连接的软连接,插接导体能够通过软连接与插接箱内的引出导体连接,插接导体的后侧端设置有弹性件,弹性件的后侧靠压有压持件,压持件能够利用弹性件对插接导体进行弹性压持使插接导体与母线导体直接进行导电连接。采用上述的结构后,该插接导体结构设计简单、厚度小,并且整体结构设计紧凑,也无需对母线导体进行额外加工便可实现插接配合,大大减少了整体尺寸,降低了加工制造成本,使用过程中只要利用母线导体本身的表面即可实现插接配合,插接也十分方便,插拔也省时省力,利用弹性件进行压持驱动还有效保证了足够的接触压力,使得接触可靠性好。

基本信息
专利标题 :
一种母线插接箱的弹性插脚结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920866490.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-10
授权号 :
CN210201002U
授权日 :
2020-03-27
发明人 :
王署斌
申请人 :
威腾电气集团股份有限公司
申请人地址 :
江苏省镇江市扬中市新坝科技园南自路1号
代理机构 :
镇江京科专利商标代理有限公司
代理人 :
朱坤保
优先权 :
CN201920866490.1
主分类号 :
H01R13/20
IPC分类号 :
H01R13/20  H01R13/15  H01R13/627  H01R13/633  H01R13/639  H01R13/502  H02G5/08  
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法律状态
2020-03-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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